製品属性(仕様)

製品
分類		導通板 業界電子機器・半導体製造装置
ワーク
サイズ		H15 x W6 x D27 材質SUS304
板厚t=0.5 工程複合機、曲げ

製品画像(様子)

特徴

このステンレス製の導通板は、半導体製造装置に使用される精密板金加工製の導通板です。ステンレス（SUS304）板の板厚はo.5mmと薄板を使用しており、複合機によるブランク加工と曲げ加工によって製作されます。
ステンレスの導通板は電子機器・装置や電気機器・装置などの接点として使用され、薄板板金が使用されます。この導通板もステンレス（SUS304）の薄板を加工したもので、薄板加工特有の加工中の歪み発生がないようにしています。