Before (改善前)

レーザー加工にてブランク加工を行い、その後に組み立て、塗装を行う精密板金加工品は、アシストガスが酸素のレーザー切断にすると、切断面に酸化被膜が発生します。酸化被膜ができた素地に塗装を行うと、塗装が剥がれ落ちやすくなります。中に電子基板を内蔵するような電子機器や電子装置、電気機器や電気装置であれば、剥がれ落ちた塗装が基板へ悪影響を及ぼす可能性もあります。特に、板厚が厚くなればなるほど、塗装も剥がれやすい傾向があります。

V

After (改善後)

レーザー加工でのブランク加工をアシストガスが高純度窒素のレーザー加工にて切断を行うと、酸化被膜ができにくくなるため、塗装剥がれなどの塗装不良を防止することができます。特に板厚が2mmを超える精密板金加工品であれば、塗装剥がれが目立つので、高純度窒素を用いてのレーザー加工を行う方が良い場合があります。内部に基板や機械を内蔵するような装置や機器向けの精密板金加工品には、注意をしなければなりません。

POINT(要約)

産業用の機器・装置であっても、機構部品に素地のままで使われる亜鉛メッキ鋼板(SECC)の場合には、酸素のレーザーカットの方が切断面が錆びにくく、適している場合もあります。使用用途や目的に合わせた、最適な加工方法を選択することでトラブルの防止、品質向上を実現することができます。